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華天科技與韶實出資9.7億設立韶華科技 擴大集成電路封測布局

5月25日,華天科技公告與韶實集團簽署《股東出資協議》,雙方擬合計認繳出資9.7億元,在廣東省韶關市設立由公司控股的廣東韶華科技有限公司。

據悉,華天科技認繳出資5.82億元,占股60%,其中以設備和現金出資2.91億元,以知識產權等經評估作價出資2.91億元。韶實集團出資3.88億元,占股40%,主要以工業(yè)用地、廠房和生產、生活配套設施等經評估作價出資,不足部分以現金補齊。

華天科技表示,本次投資是完善公司在珠三角地區(qū)產業(yè)布局的重要舉措。擬設立公司主營業(yè)務為集成電路封裝測試和顯示器件及顯示模組的生產銷售,將進一步提升公司的整體競爭能力和盈利能力。

公開資料顯示,華天科技是國內前三的封測企業(yè),公司兩年不斷擴大規(guī)模,2018年斥30億元巨資,收購馬來西亞上市公司Unisem75.72%股權,而Unisem正是業(yè)界領先的模擬集成電路供應商。

根據世界半導體貿易統計組織的預測數據,預計2021年全球半導體市場銷售額有望達到4694億美元。從區(qū)域發(fā)展來看,美洲和亞太地區(qū)(除日本)領漲全球,日本和歐洲也將恢復增長。

根據行業(yè)特點和市場預測,華天科技在2020年年報中稱,2021年度公司生產經營目標為全年實現營業(yè)收入116億元,較2020年營收增長38.39%。

年來,公司產量規(guī)模快速擴張,長江商報記者注意到,2018-2020年,華天科技集成電路封測產量分別為267.24億只、331.88億只、394.5億只。

與此同時,今年一月,華天科技還發(fā)布51億元的定增預案,項目建成后,公司將達成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只、年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只、年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。

值得一提的是,華天科技也在2020年度業(yè)績說明會上表示,公司目前訂單非常飽滿,其中高附加值產品產能最緊俏。

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